范德华层状功能材料能够以‘纳米积木’的方式,堆叠、构建新架构,在微纳器件的新制造方式、新原理、新范式、新尺寸极限方面不断得到突破。报告主要结合本课题组近年来在二维垂直组装电子器件方面的研究进展,与大家探讨该领域的发展前景和存在的挑战。
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